- 相关推荐
超低功耗集成电路技术
超低功耗集成电路技术
【摘要】 随着集成电路和半导体技术的不断发展，集成电路板越来越趋向于超大规模集成电路的发展，而功耗的测试已经成为了集成芯片设计与测试过程中的主要测试对象，这就使得超大规模集成电路在功耗测试面前受到了功耗瓶颈的制约，影响了集成电路板向超大规模化的发展。
本文针对超低功耗集成电路的技术进行研究。
【关键词】 集成电路 超低功耗 技术研究
集成电路在不断的发展过程中，其所具备的信息处理能力越来越高，然而集成电路板的功耗也在不断增大，这就使得电子设备设计者在性能和功耗的选择过程中往往只能进行折中选择，这些都制约了电子元件的纳米化发展，制约了集成电路的超大规模发展。
这种愤怒格式的超低功耗技术只是通过对技术的制约来实现低功耗，因此超低功耗技术成为了一种制约集成电路发展的技术难题。
一、现有的集成电路的超低功耗可测性技术
在集成电路的发展进程中，超低功耗集成电路的实现是一项综合工程，需要在材料、电路构造及系统的功耗之间进行选择。
可测性技术所测试出的数据影响制约着集成电路的发展。
但随着集成电路在不断发展过程中趋于形成超大规模集成电路结构，这就导致在现有的测试技术中，超大规模的集成电路板容易过热而导致电路板损坏。
现有的超低功耗可测性技术并不能满足对现有芯片的测试，并不能有效地通过对日益复杂的集成电路进行测试，因此在对超低功耗集成电路技术进行研究的同时，还要把握现有的集成电路的超低功耗的可测性技术不断革新，以摆脱现有测试技术对集成电路板发展的制约。
二、超低功耗集成电路研究发展方向
2.1 现有的超低功耗集成电路技术
在实际的操作过程，超低功耗集成电路是一项难以实现的综合性较强的工程，需要考虑到集成电路的材料耗能与散热，还要考虑到系统之间的耗能，却是往往在性能和功耗之间进行折中的选择。
现有的超低功耗集成电路大多是基于CMOS硅基芯片技术，为了实现集成电路的耗能减少，CMOS技术是通过在在整体系统的实现设计，对结构分布进行优化设计、通过对程序管理减少不必要的功耗，通过简化合理地电路结构对CMOS器材、结构空间、工艺技术间进行立体的综合优化折中。
在实际的应用工程中，通过多核技术等结构的应用，达到降低电路集成的耗能，但是睡着电子原件的不断更新换代，使得现有的技术并不能达到性价比最优的创收。
2.2 高新技术在超低功耗集成电路中的应用
随着电子元件的不断向纳米尺度发展，集成电路板的性能得到了质的飞跃，但是集成电路芯片的耗能也变得日益夸张，因此在集成电路板的底层的逻辑存储器件及相关专利技术、芯片内部的局域之间的相互联通和芯片间整体联汇。
通过有效的超低功耗的设计方法学理论，进行合理的热分布模型模拟预测，计算所收集的数据信息，这种操作流程成为超低耗解决方案中的不可或缺的部分。
现在的主要的超低功耗技术有，在集成电路的工作期间采用尽可能低的工作电压，其中芯片的核电压为0.85V，缓存电压0.9V。
通过电压的有效控制能够减少电路集成技术所运行期间所造成的热量散发，从而导致芯片过热。
对非工作核的实行休眠的栅控功耗技术，减少芯片的运作所需要承受的功。
通过动态供电及频率技术对集成电路芯片进行有效的控制节能。
为了实现超低功耗集成电路，需要从器材的合理结构、对电路元件材料的选择、空间上的合理分配等多个层次进行努力。
通过有效地手段减少芯片在运作过程中所存在的电力损耗，从而降电能功耗在电路总功耗中所占的比例，这样能够将集成电路板的耗能有效地控制。
利用高新材料形成有效的多阀值CMOS/功率门控制技术，对动态阀值进行数据监控，可以有效地减少无用的做功，有效地减少器件泄漏电流。
通过对多门学科知识的应用实践及高新材料的实际应用，能够有效地进行减少集成电路的功耗。
三、结语
综上所述，在集成电路的发展进程中，超低功耗集成电路的实现是一项综合工程，需要在材料、电路构造及系统的功耗之间进行选择，但往往在性能和耗能之间做出折中选择，这就导致了集成电路的利用不能达到最大。
随着高新技术和材料的应用，有效地控制住了无用电流做功的损耗，但该项技术尚不成熟，并没有得到广泛应用。
因此在超低功耗集成电路的技术研究过程中还有很长的路要走。
【超低功耗集成电路技术】相关文章：
集成电路测试技术指标协议书02-09
公司集成电路订购合同02-06
集成电路设计本科教学改革研究论文10-09
2015集成电路生产项目可行性研究报告05-25
技术协议与技术协议书范文 技术协议和技术合同的关系04-20
技术许可技术合同10-05
技术培训技术合同10-05
技术的方案11-15
技术方案10-05