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SMT生产实习报告

时间:2020-10-18 11:27:46 实习报告 我要投稿

SMT生产实习报告

  1、SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:

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  ①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;

  ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;

  ③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;

  ④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

  2、SMT工艺流程 印锡 机型: Chip件贴装 机型: 回流焊接 工艺:温度曲线测试工艺 AOI测试

  <1>印刷 所谓印刷是将锡膏用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

  <3>焊接 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。对温度要求相当严格。

  锡膏 锡膏的品质直接影响了印刷和焊接的品质。锡膏是如何储存、使用的呢?操作员带我了解了锡膏从领用、加入机器时的原则(少量多加)、回收一系列程序。我在网上学到了锡膏的分类、成分、还有储存条件等等知识。 SMD元件 有些元件是有极性的。当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接,而且还会造成测试时PCB板烧板,功能不良,如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费,出货到客户更会影响到公司的声誉和订单,因此,我询问操作员是如何识别极性的,又查找资料了解到有极性的元器件是如何在其上面标识极性的以及PCB板的极性标识。 SMT常见焊接不良原因 在操作员无误的操作前提下,也会产生许多缺陷。这时,技术员就主要负责查验原因并作出相应的调节。针对各种不良现象,通过问技术员和自己搜查的资料整合,做了一个关于不良原因分析的.表格。 遇到的问题还有其他的,有的通过询问相关人员,有的自己上网查找资料解决。比如SMT专用名词解释,钢网的相关信息、回流焊接的具体工作原理及有铅和无铅锡膏的焊接温度等等。

  围绕着SMT生产流程这一条主线,旁边的分支知识我也学到了很多。对于以后将做销售的我来讲,对自己公司产品整个生产过程的掌握是非常重要的,这加深了我对产品的理解。整个车间的人员分布我也大概了解,大家各司其职,规范化的管理带来的是效率和合格率的提高。于此,真的非常感谢公司给我这个机会,我会好好努力!

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