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嵌入式软硬件开发实习生求职简历

时间:2022-10-05 21:55:49 求职简历模板 我要投稿
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嵌入式软硬件开发实习生求职简历模板

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  姓  名: 大学生个人简历网 年  龄: 25
  户口所在: 肇庆 国  籍: 中国
  婚姻状况: 未婚 民  族: 汉族
  身  高: 162 cm 体  重: 54 kg
  求职意向
  人才类型: 应届毕业生
  应聘职位: 嵌入式软硬件开发,测试工程师,软件工程师
  求职类型: 实习 可到职日期: 两个星期
  月薪要求: 3500~4499元 希望工作地区: 广州,深圳,珠海
  工作经历
  北京联通   起止年月:2014-02 ~ 2014-03
  公司性质: 国有企业  所属行业:
  担任职位: 华为督导
  工作描述: 2014 年 2 月:在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。
  离职原因: 实习完成
  毕业院校: 江西师范大学
  最高学历: 本科  获得学位: 工科学士 毕业日期: 2016-06
  专 业 一: 通信工程
  起始年月 终止年月 学校(机构) 所学专业 获得证书 证书编号
  语言能力
  外语: 英语 良好 粤语水平: 良好
  其它外语能力:
  国语水平: 良好
  工作能力及其他专长
  一 嵌入式:
  1. 熟悉 8051,AVR, PIC 单片机编程开发
  2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 编程开发
  3. 熟悉数据结构
  4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植
  二 交换机:
  1. 熟悉华为 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置
  2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
  详细个人自传
  一 专业成绩:
  1. GPA=3.0  2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43
  二 自我评价:
  有计划,坚持,肯吃苦,不 断进取, 懂得调节压力, 管理情绪。

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