电子整机装配期末考试试题
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或 电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 、材料、 和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成 和 两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为 和 两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和 两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备 、 整机装配、_________ 、 合拢总装 、 _________ 、 包装入库或出厂 。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为 包装和 包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（ ）
A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次
A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200
3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（ ）
A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（ ）距离。
A 0.5mm—1.5mm B 0.4mm—1.4 mm
C 0.6mm—1.6mm D 0.3mm—1.2mm
5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）
A GZB B GYB C GJB D GMB
6、绘制方框图时（ ）
A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（ ）。
A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连
8、铆装需用（ ）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好的焊点是（ ）。
A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜
11、五步法焊接时第四步是（ ）。
A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。
A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热
13、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。
A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。
A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻
15、印制板装配图（ ）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号 B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 （ ）
2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（ ）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的
焊接。 （ ）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 （ ）
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （ ）
6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （ ）
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 （ ）
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。 （ ）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。 （ ）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的.简号，不必填写文件的名称。
（ ）(本文由大学生个人简历网 www.wenshubang.com 小编写作，转载请注明)
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接的工艺流程图。
2、完成整机调试的一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？
电子整机期末考试试题答案
一、填空题（每空1分，共20分）
1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全；
10、运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整
机的过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√ 2、√ 3、Х 4、Х5、Х 6、Х 7、Х 8、Х 9、Х 10、√
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊
接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试
七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查； 4、绝缘强度检查。
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