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电子整机装配期末考试试题
在平时的学习、工作中，我们或多或少都会接触到试题，试题是用于考试的题目，要求按照标准回答。大家知道什么样的试题才是规范的吗？以下是小编整理的电子整机装配期末考试试题，希望能够帮助到大家。
电子整机装配期末考试试题 1
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或 电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 、材料、 和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成 和 两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为 和 两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和 两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备 、 整机装配、_________ 、 合拢总装 、 _________ 、 包装入库或出厂 。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为 包装和 包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（ ）
A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次
A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200
3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（ ）
A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（ ）距离。
A 0.5mm—1.5mm B 0.4mm—1.4 mm
C 0.6mm—1.6mm D 0.3mm—1.2mm
5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）
A GZB B GYB C GJB D GMB
6、绘制方框图时（ ）
A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（ ）。
A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连
8、铆装需用（ ）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好的焊点是（ ）。
A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜
11、五步法焊接时第四步是（ ）。
A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。
A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热
13、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。
A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。
A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻
15、印制板装配图（ ）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号 B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 （ ）
2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（ ）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的
焊接。 （ ）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 （ ）
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （ ）
6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （ ）
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 （ ）
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。 （ ）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。 （ ）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接的工艺流程图。
2、完成整机调试的一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？
试题答案
一、填空题（每空1分，共20分）
1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全；
10、运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整
机的过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√ 2、√ 3、Х 4、Х5、Х 6、Х 7、Х 8、Х 9、Х 10、√
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试
七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查； 4、绝缘强度检查。
电子整机装配期末考试试题 2
一、选择题（30分）
色标法标志电容器时，其容量单位是（ D ）
A．F B.nF C.uF D.pF
2.在文字符号标志的电阻法中，4K5的阻值为（ C ）
A．450K B.45K C.4.5K D.4×105K
3.某三极管的型号为3DA93其中A的含义是（ A ）
A．高频大功率 B.低频大功率 C.高频小功率 D.低频小功率
4.自动频率控制电路是一个（ B ）
A.闭环正反馈电路 B.闭环负反馈电路
C.开环放大电路 D.选频电路
5.我国规定，调幅收音机中频是（ C ）
A.10.7MHz B.38MHz C.465MHz D. +75MHz
6.电阻的色标法中，当色环个数为五道时，说明( A )。
A．该电阻碍为精密电阻B。该电阻为功率电阻
C．该电阻为线绕式电阻 D。该电阻为特殊电阻
7.电容器是一种能存储( A )的元件。
A．电能 B.磁能C.势能 D.动能
8.色标电阻法中，四道色环中的第一道色环不可能是( A )色。
A．黑B.红C.白 D.棕
9.助焊剂在焊接过中起( A )。
A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金
C．清除锡料的氧化物 D．有助于提高焊接温度
10.无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以( D )为宜。
A．3 s左右 B。3min左右 C。越快好 D。不定时
11.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线，其阻值为( B )。
A．1/2R B. 1/4R C. 1/8R
12.若将一段电阻为R的导线均匀拉长至原来的两倍，则其阻值为( B )。
A. 2R B.4R C.1/2R
13.电阻器表面所标志的阻值是( B )。
A.实际值 B.标称值 C.实际值或标称值
14.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明( B )不好。
A．整流B.滤波 C.稳压D.放大
15.电阻值的偏差有三个等级，I级电阻的阻值误差为( A )
A．± 5%B。±10% C。±15 %
16.自动增益控制电路为(B )。
A．AFC电路 B．AGC电路 C．ALC电路 D．ANC电路
17.电感L和电容C与信号源并联可组成(B )。
A．串联谐振电路 B．并联谐振电路 C．放大电路
18.对于高频输出信号，如其阻抗与两端连接的电源所用负载的阻抗不匹配时，则(A )。
A．容易产生反射，功率不能被负载全部吸收 B．不能传输信号 C．传输线上产生极高电压，传输线要被击穿
19.接收天线阻抗为300Ω，如使用75Ω的电缆线则中间要采用的耦合方式是(C )。
A．电容器 B．带通滤波器 C．阻抗变换线圈 D．直接用导线连接
20接收机中加自动频率控制的目的是为了使接收机的频率(A )。
A．稳定 B．增高 C．降低 D．以上均不对
21.并联谐振回路具有(A )。
A．抑制干扰作用 B．放大作用 C．限幅作用
22.理想集成运算放大器应具备的条件中，下述正确的是(B )。
A．输出电阻为无穷大 B．共模抑制比为无穷大 C．输入电阻为零 D．开环差模电压增益为零
23.滤波是利用电抗元件的下述特性(C )。
A．延时 B．电压不能突变 C．贮能 D．电流不能突变
24.串联型稳压电路中的调整管正常工作时处于(A )。
A．放大状态 B．饱和状态 C．截止状态 D．开关状态
25.对于一个无源四端网络，工作衰耗A(B )。
A．为负值 B．不为负值
C．可为正值，也可为负值 D．一定为零
26.基本电压放大器中，空载时的电压放大倍数比带负载时的电压放大倍数(A )。
A．高 B．低 C．相同 D．不一定
27.共集电极放大电路中，下述说法中正确的是(C )。
A．有电压放大作用 B．电路为电流串联负反馈
C．有电流放大作用 D．无功率放大作用
二、填空题（20分）
1．在一个电路中，既有电阻的_串联________,又有电阻的___半联________,这种连接方式称混联。
2．一般硅管的门限电压约为_____0.5______V,锗管约为___0.1_____V。希望反向漏电流IR越___小____越好。
3．晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。晶体三极管的显著特点是具有电流放大 ___作用，可分为型__PNP___和__NPN________型两大类。
4．稳压二极管正常工作时应加_反向_电压，在其电路中必须串接一只_限流电阻___。
5．电阻器阻值单位为Ω，1MΩ= ___1000____KΩ= 1000000__Ω。
6．某电阻的色环为白、棕、红、金，其阻值为 _9100__ Ω。
7．半导体二极管具有 _单向导电__________特性。
8．稳压二极管的作用是 ___稳压_______ 。
9．在电路中，各点的电位与 __参考点________有关，而两点间的电压与这两点的__电位之差_ ______决定。
10．电阻器的标示方法分为 直标法______，文字符号法 __， 色标法 _。
三、判断题（20分）
1.N型半导体中自由电子是多子，空穴是少子。( T )
2.如果发射极和集电极同时正偏，则晶体管处于放大状态。（ F ）
3.在脉冲和数字电路中，晶体管多数被作为开关管使用。（ T ）
4.文字标志电阻器为R33J中，J的含义是+10%。（ F ）
5.与非门的逻辑功能是：有1出0，全0出1.（ F ）
6．电视机中显像管需要的高压是由场输出电路提供的。（ F ）
7．调频接收机收到的信号是幅度越大，其音量就越大。（ F ）
8．在收音机中，跟踪就是指使本振频率总比收到的载频高465KHZ（ T ）
9．根据立体图可判定三视图中主视图是否有错误。（ T ）
10．固定角尺不带数值测量。（ F ）
11.可利用三极管的一个PN结代替同材料的二极管使用。( T )
12.二极管一旦被反向击穿就不能再使用。( F )
13.耦合电容器具有隔断直流而通交流的作用。( T )
14.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。( F )
15.一般用五道色环标志的电阻器是精密电阻器。( T )
16.电容器一种能存储电能的自发电元件。( F )
17.电容器有通高频，断低频的能力。( T )
18.一个电容器的漏电阻越小越好。( F )
19.一个电容器的漏电流越大越好。( F )
20.过载是通路状态的一种。( T )
四、简答题（30分）
1．简述对继电器检测的基本要求有哪些。
答案：（1）工作电压是否在额定电压的1.5倍之内。
（2）线圈电阻是否是额定值
（3）吸合电流和释放电流是否符合标准。
（4）继电器触点允许电压、电流是否符合标准。
2.简述一个良好焊点应具备的要求。
答案：被焊接面保持清洁、适量地使用适当的助焊剂、焊锡的杂质、适当的温度和均匀加热、合适的加热时间、工件的固定
3.如何检测发光二极管？
答案：测量时，万用表置于R*1K或R*10K挡，测其正、反向电阻值，一般正向电阻小于50K欧，反向电阻大于200K欧。
4.简述对开关元件检测的基本要求。
答案：（1）接触是否良好，触点电流是否符合要求。
（2）换位是否清晰，转换力矩是否适当。
（3）是否绝缘良好，有一定的使用帮命。
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